[发明专利]大型容器局部真空电子束焊接装置及其工艺方法无效
申请号: | 02159529.1 | 申请日: | 2002-12-30 |
公开(公告)号: | CN1422722A | 公开(公告)日: | 2003-06-11 |
发明(设计)人: | 李晓勇;方立武 | 申请(专利权)人: | 方立武 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K31/00 |
代理公司: | 北京科兴园专利事务所 | 代理人: | 王蕴 |
地址: | 100029 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 大型 容器 局部 真空 电子束 焊接 装置 及其 工艺 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方立武,未经方立武许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02159529.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种气泡混合轻质土及其制作方法
- 下一篇:射出发泡成形装置