[实用新型]多板平面球格阵列封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装体，特指一种具有复数个电路板的球格阵列封装体。

背景技术

在美国专利6049129号“晶片尺寸集成电路封装体结构”中，揭示了一种具有窗口球格阵列封装体型态的集成电路封装体，图8为集成电路封装体30的截面示意图，图9为集成电路封装体30的顶面示意图，集成电路封装体30包含有一具有集成电路元件的矽晶片50，矽晶片50以粘性胶膜60粘设于一个多层印刷电路板70，多层印刷电路板70具有复数个线路条82和相对应导通的垫10，在印刷电路板70一表面92的垫10结合有焊球15，在印刷电路板70的中央形成有一开口86，以显露晶片50的焊垫12，使得金属导线80可穿过并内部电连接晶片50的焊垫12与印刷电路板70的线路条82，由于填涂剂90在开口86与在晶片50四周边的部位为不相连(被晶片50阻隔)，导致填涂剂90只能用填涂方式形成，若要以压模方式制备，必须要有能多处注胶的特殊模具，此外，晶片50与印刷电路板70因热膨胀不同引起的热应力也无法有效消除，使得集成电路封装体30容易翘曲变形。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多板平面球格阵列封装体，在一封装体中利用复数个形成于同一平面的电路板承载至少一个晶片，以降低因热膨胀差异引起的热应力。

本实用新型的另一目的在于提供一种多板平面球格阵列封装体，包含有复数个电路板，在相邻电路板之间形成一狭缝，供金属导线通过连接晶片和电路板，且在压模时使封胶体能容易填充，同时可作为一伸缩空间，以避免翘曲以及具有良好韧性。

本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的：一种多板平面球格阵列封装体，由一晶片、复数个电路板、复数个金属导线、复数个焊球和一封胶体构成，其特征在于：复数个电路板的每一电路板具有第一表面和第二表面，第一表面形成于同一平面，且相邻电路板之间形成一狭缝；晶片粘固在复数个电路板的第二表面上，晶片具有复数个焊垫；复数个金属导线透过上述狭缝连接晶片的焊垫与各电路板；封胶体形成于狭缝和各电路板的第二表面并密封各金属导线；复数个焊球接合在各电路板的第一表面。

所述的一种多板平面球格阵列封装体的复数个电路板为印刷电路板。复数个电流板为两个电路板。复数个电路板具有相同的厚度。复数个电路板的第一表面面积总合不大于晶片上焊垫的表面的1.2倍。封装体包含一散热装置。至少一条金属焊线越过狭缝电连接两相邻的电路板。

本实用新型的优点在于：由于复数个电路板承载晶片而能降低因热膨胀差异引起的热应力，同时避免翘曲以及具有良好韧性。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例，一多板平面球格阵列封装体的局部剖视立体图。

图2为本实用新型的第一具体实施例，一多板平面球格阵列封装体的截面图。

图3为在本实用新型的第一具体实施例中，用以形成多板平面球格阵列封装体的电路板的顶面示意图。

图4为本实用新型的第一具体实施例中，多板平面球格阵列封装体在压模状态的截面示意图；

图5为本实用新型第二具体实施例，多板平面球格阵列封装体的顶面图。

图6为本实用新型第三具体实施例，多板平面球格阵列封装体的顶面图。

图7为本实用新型第三具体实施例，多板平面球格阵列封装体的截面图。

图8为美国专利案6049129号“晶片尺寸集成电路封装”，一集成电路封装体的截面示意图。

图9为美国专利案6049129号“晶片尺寸集成电路封装”，一集成电路封装体的顶面示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的结构。

如图1和图2所示，本实用新型的多板平面球格阵列封装体100至少包含有一晶片110、复数个电路板120和130、复数个金属导线140、复数个焊球160和一封胶体150，在本实施例中，电路板有两个，分别为左电路板120和右电路板130，其中左电路板120的第二表面122与右电路板130的第二表面132作为晶片110的承载面，用以共同承载晶片110，而复数个焊球160呈球格阵列方式形成于左右电路板120和130的第一表面121和131，并且左电路板120的第一表面121与右电路板130的第一表面131形成于同一平面，因此为多电路板球格阵列封装体型态的集成电路封装体。