[实用新型]抗电磁干扰的电子装置机壳背板无效

专利信息
申请号: 02201320.2 申请日: 2002-01-09
公开(公告)号: CN2525767Y 公开(公告)日: 2002-12-11
发明(设计)人: 粘淑梨 申请(专利权)人: 久津实业股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京银龙专利代理有限公司 代理人: 王杰
地址: 台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 电子 装置 机壳 背板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置的壳体,尤指一种可确实与接头达到接地效果的抗电磁干扰的电子装置机壳背板。

背景技术

一般为连接各种电子装置,在各电子装置上往往都会设置各种接头或连接器,如电讯接头等,以串接各电子装置,使各电子装置能相互配合运作。现有设置在电子装置的接头20及连接器大都是组合于电子装置机壳的背板40上,如图4至图6所示,其主要是在背板40上设置有多个供各种接头20或连接器组设的组合孔42,以便将各种接头20或连接器组设在背板40上,供该电子装置与其它装置连接。

另,为避免所传输的讯号受到电磁干扰,部分接头20或连接器需连接至地线,因此在现有背板40上位于装设有需接地接头20或连接器的组合孔42周缘凸设一接地片44,如图5、图6所示,让接头20或连接器在组设于组合孔42上时,能与接地片44相接触,以利用背板40本身充当地线,达到接地避免电磁干扰的作用。

然而因习用背板40的接地片44仅是呈单片弯折形态而成型在组合孔42周缘,如此,虽可在接头20或连接器组设在背板40时抵靠于其外壳,来达到接地的效果,但是习用的接地片44并不具有朝向接头20或连接器抵靠的弹性,所以在组装接头20或连接器的过程中,接地片44很容易因受接头20或连接器过大的推挤,而离开了与接头20或连接器外壳接触的位置,而丧失了与接头20或连接器间接地的连接,因而失去了接地及抗电磁干扰的作用,进而影响到讯号的传输。

发明内容

为了克服现有电子装置背板结构存在的因失去接地及抗电磁干扰的作用,而影响讯号传输的缺点,本实用新型提供一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板,其可避免接地片在组设接头或连接器的过程中离开了与接头或连接器接触的位置,可确保接头或连接器的接地状态,确实达到抗电磁干扰的效果。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板,其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体,背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔,又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片,该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部,一连接于水平部自由端的连接部,及一朝背板侧延伸,并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部,而让弹性抵压部与连接部间具有弹性。

前述的抗电磁干扰的电子装置机壳背板,其中弹性柢压部的自由端再朝向组合孔外侧弯折,使弹性抵压部略呈倒形弯曲状。

本实用新型的有益效果是,其可避免接地片在组设接头或连接器的过程中离开了与接头或连接器接触的位置,可确保接头或连接器的接地状态,确实达到抗电磁干扰的效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的正视示意图。

图2是本实用新型的局部立体示意图。

图3是本实用新型组设接头时的局部示意图。

图4是习用电子装置具抗电磁干扰背板正视示意图。

图5是习用电子装置背板的局部立体示意图。

图6是习用电子装置组设接头的局部示意图。

具体实施方式

本实用新型主要是提供一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板,请配合参阅图1至图3,由图中可看到,本实用新型的背板10主要是一可组设于电子装置机壳上的板体,背板10上设置有数个可供不同接头20或连接器组设的组合孔12,又于欲装设需接地的接头20或连接器的组合孔12周缘凸设形成有一接地片14,其中接地片14主要是包括有一由背板10上组合孔12周缘水平延伸的水平部142,一连接于水平部142自由端的连接部144,及一朝背板10侧延伸,并且朝向组合孔12侧弯折的弹性抵压部146,而使接地片14略呈U形弯折,并让弹性抵压部146与连接部144间具备有一弹性。另外,接地片14亦可设置为W形弯折等其它形状,弹性抵压部146的自由端亦可再朝向组合孔12外侧弯折,而让弹性抵压部146略呈倒形弯曲状。

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