[实用新型]多层层合型绝缘电线无效
申请号: | 02201355.5 | 申请日: | 2002-01-11 |
公开(公告)号: | CN2524338Y | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 徐建明;周益民 | 申请(专利权)人: | 台湾明尼苏达矿业制造股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/00;H01B3/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 层合型 绝缘 电线 | ||
(1)技术领域
本实用新型有关一种多层层合型绝缘电线,特别有关一种具有优异的电气,机械特性,适用于电气零组件的缘绝目的的多层层合型绝缘电线。
(2)背景技术
在一些特定场合下,需有一种具有完全绝缘的包覆的电线,例如发电机或马达的缠绕线圈,或其它类似者。在考虑电线包覆材料的绝缘性,厚度及重量下,目前常用的是漆包线或压出成型覆膜电线。漆包线的制作简便,成本低,但电气阻绝效果较差。特别是,在某些安全规范(例如UL)的规定的下,一些特殊装置必须使多层绝缘覆膜,以求电气完全隔绝。要求使用多层膜的原因为任何绝缘膜在制造过程中必然产生微孔,微孔随机分布,无法控制其数量及位置,然而微孔会造成电压穿透,破坏电气阻绝效果。若采取多层膜结构,则微孔出现在相叠膜的同一位置的机率几乎为零,大幅减少电压穿透的情形,因而有效改善包覆膜的绝缘性。
压出成型覆膜电线是将导线的外部以同步压出的技术包覆以多数层绝缘层,以取得符合安全规格的绝缘电线。同步压出技术为将如铜的导体的基材置于压出成型机的出料口,多数个包覆膜料压出模块同轴地包围着该导体基材,且高温热融状态的包覆膜料同时由各别的包覆膜料压出模块压出被包覆在该导体基材上。在金属基材持续地被自出料口拉出的同时,热融料遇到空气冷却及固化。由于有多数个压出模块,因此多数包覆膜被同时形成。上述压出成型多层包覆电线虽具有多数层包覆膜,然而由于多数膜料压出模块的同时作业,基材拉出速度非常缓慢,因此绝缘电线的产出速度不足,造成制造成本提高。
(3)实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型的目的是提供一种符合安全要求且制作成本较低的多层层合型绝缘电线,可有效避免电气穿透的现象,可以快速的制造程序制成并具有高强度的多层绝缘包覆。
为实现上述目的,本实用新型的多层层合绝缘电线,其特点是,包含
一导体心材;一多层层合绝缘胶带,以螺旋形式缠绕于该心材的外表面上;一后处理层,包覆于该多层层合绝缘胶带的外表面上。
采用本实用新型的多层层合型绝缘电线,可快速且以低廉成本获得优异的电气及机械特性。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果,以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
(4)附图说明
图1为依照本实用新型的多层层合绝缘电线的一实施例的立体图。
图2为依照本实用新型的多层层合绝缘电线的另一实施例的立体图。
图3为本实用新型所使用的多层层合绝缘胶带的制造程序示意图。
图4为本实用新型所使用的多层层合绝缘胶带卷绕的制造程序示意图。
图5为本实用新型所使用的多层层合绝缘胶带卷绕的纵向剖视图。
图6为本实用新型所使用的多层层合绝缘胶带卷绕另一实施例的纵向剖视图。
(5)具体实施方式
图1为本实用新型的多层层合绝缘电线的立体图。导体基材101的外围被缠绕以一多层层合绝缘胶带102,其缠绕方式是沿导体基材101的轴向方向作螺旋形缠绕。多层层合绝缘胶带102的底部,即与导体基材101的接触面,设有黏性接着剂,因此在多层层合绝缘胶带102缠绕在导体基材101的表面后便可固定定位,不致松脱。
图2为本实用新型的多层层合绝缘电线的另一实施例的立体图。如图2所示,当多层层合绝缘胶带102缠绕于导体基材101的外围后,一后处理层103被均匀覆盖于多层层合绝缘胶带102的外表面上,以使多层层合绝缘胶带102稳固地包覆导体基材101而不脱落。此外,后处理层103本身也为一绝缘包覆层,可使绝缘电线的电气阻绝效果进一步提升。
上述两实施例的结构由于是将预先制成的多层层合绝缘胶带直接包覆在导体基材的表面上,不需经过融化绝缘材料的固化时间,因此制造时间短,制造成本因而降低。多层层合绝缘胶带的材料及制作过程的细节将详述于下。
本实用新型的多层层合绝缘电线是以具有多层材质、厚度和形状不同的层合结构的塑料基材的电气胶带缠绕在导体心材上,以达到本实用新型的上述目的。
图3及图4示出本实用新型所使用的多层层合型电气胶带的制造方法,包含多层基材的形成步骤及上胶步骤。具体说,本实用新型的多层基材的形成步骤是将其中单层或多层塑料薄膜经由涂胶后,再喂入一层以上(多层)与前述塑料薄膜材质相同或不同的塑料薄膜,经压合滚轮压合后进行干燥得到多层基材。此多层基材经上底胶(primer coating),上面胶(top coating),最后进行干燥得到本实用新型所使用的多层层合型电气胶带。
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