[实用新型]中央微处理器的回转式冷却器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冷却器，特别涉及一种中央微处理器的回转式冷却器。

背景技术

目前市面上一般习知的桌上型电脑，所使用的各种散热工具装置结构，在处理速度的一再提升之下，传统散热鳍片的散热功能将更为困难；如图1所示，常见的桌上型电脑，一般中央微处理器5的冷却方式皆采用开放直立式的散热鳍片2’，将电脑机体中央微处理器5所产生的热量由底面1’传导至散热鳍片2’散热。

又如图2所示，开放圆周式散热鳍片2”以中央圆柱导热体1”为中心，向周圆散布而达整体的散热功能；但是，以此类开放式散热鳍片结构成型的冷却器，却存在以下缺点：有限空间内的散热能力无法集中散热；与中央微处理器接触的端面散热效率不高等问题。以上缺点导致了机体寿命的缩短。

实用新型内容

本实用新型是要解决现有中央微处理器的冷却器散热能力无法集中，散热效率不高的问题，而提供一种中央微处理器的回转式冷却器。本实用新型包括有外环导热体、散热鳍片、风扇、导热管，该冷却器位于中央微处理器上方，以导散中央微处理器运作时所产生的热量；其中，外环导热体包含一座体底面与一环状壁面，环状壁面为一圆筒状，环状壁面内缘具中空的容置空间，中空部分延出贯穿至圆柱两端；散热鳍片位于外环导热体内，数个散热鳍片沿内壁面轴向布设，全部散热鳍片向外环导热体内中心聚拢；风扇塞入固置在外环导热体内面一侧端。

上述外环导热体的环状壁面可为实心材质，也可为空心腔体，外环导热体环状壁面若为空腔体，则腔体内可灌入热传导物质或冷却液。

导热管在使用时，套入外环导热体两端，并可将导热管延出电脑主机的机壳外。

本实用新型的环状导热体将热量集中传导至其内壁面上布设的、向中心聚拢的散热鳍片上，再由风扇将热量传导出，散热效率高。

附图说明

图1为旧式的直立式散热组件的立体图。

图2为开放圆周式散热组件的立体图。

图3为本实用新型的立体图。

图4为本实用新型的主体结构立体图。

图5为本实用新型的主体结构立体分解图。

图6为本实用新型环状导热体内部结构示意图。

图7为本实用新型环状导热体剖视图。

图8为本实用新型环状导热体的另一实施例剖视图。

图9为本实用新型工作示意图。

具体实施方式

请参阅图8、图4、图5、图6所示，本实用新型包括有外环导热体1、散热鳍片2、风扇3、导热管4，本实用新型位于中央处理器5上方，以导散中央微处理器5运作时所产生的热量；其中，配合图7、图8所示，外环导热体1包含有座体底面11与环状壁面10，其中，环状壁面10为圆筒状，筒状的中心为容置空间，该容置空间贯穿外环导热体1的两端，而座体底面11的材质为导热材料，如图7所示，外环导热体1的环状壁面10的成型材料为实心的；也可为空心腔体100，如图8所示，若为空心腔体100，则该空心腔体100内可灌入热传导物质或冷却液等，以加强外环导热体1的导热功能；

散热鳍片2位于外环导热体1内，轴向布设在外环导热体1的内壁面上，全部散热鳍片2向外环导热体1内轴心聚拢；

外环导热体1内的散热鳍片2集中处为一封闭空间，该封闭空间对外的气体热对流，可经由外环导热体1两端进行。

风扇3塞人固置在外环导热体1内面一侧端，藉由风扇3的工作，产生气体流动，以加强热对流的功能；

导热管4使用时，套入外环导热体1两端，该导热管4延出电脑主机的机壳外，藉此将外环导热体1内封闭空间的热量导出电脑主机机壳外。

本实用新型的散热流程如下；电脑中央微处理器5运作时产生的热量，由外环导热体1的座体底面11经环状壁面10，传导至内部的散热鳍片2上，再由散热鳍片2向中心聚拢，最后，以风扇3驱使热气体由导热管传出电脑外，如图9所示，冷气体经由A方向流入，热气体经B方向流出，将热量带走，本实用新型将热量集中散出，散热效率高。