[实用新型]散热片的固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片的固定装置，尤指利用扣件于连结部的渐扩臂身表面贴靠定位一上、下两侧朝中央基部呈一渐缩环绕状设计的缓冲件，从而使散热片利用扣件扣合于具晶片的电路板后，可使缓冲件的中央渐缩基部容入顶面及底面内径所形成一较大容置空间，以此达到防止歪斜的产生。

背景技术

目前现有的散热片的固定装置，可参阅图6所示，为一九九七年二月二十一日提出的台湾专利申请，并经第三一六六八七号的“CPU散热片固定装置追加(二)”公告的侧视剖面图，由图中可清楚看出该扣件A为一上端带头A1，下端为插端的榫柱A2，并在该榫柱A2的身部外套设有一弹簧B，其利用榫柱A2穿过电路板C的定位孔C1来达到定位的功用，然而其所采用的弹簧B为一般卷绕式压缩弹簧，且仅以上下端面抵持于扣件A的带头A1与电路板C的表面上，而此种装置的缺陷为：

1.弹簧B受力压缩后，会因没有侧向的抵持力而产生摇晃，造成扣件A形成不稳固的情形；

2.采用一般卷绕式压缩弹簧其上下端面受外力施压时并非为一平整的表面，即会使弹簧B形成歪斜，进而造成扣持不牢靠的情形发生；

3.弹簧B受力压缩后，其外围为透空状态，而极易使弹簧B碰触到电路板C的电路引起短路现象。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种散热片的固定装置，其生产成本低廉、使用时固持牢靠且受力平均。

本实用新型的主要目的在于将散热片底部的平整面贴合于晶片的上表面后，通过扣件于连结部套设一上、下两侧朝中央基部呈一渐缩环绕状设计的缓冲件后，并使缓冲件的中央渐缩基部贴靠定位于连结部的渐扩臂身表面，将扣件穿过散热片的扣合部的扣孔与电路板的扣孔后，使散热片可紧密的贴合于晶片的上表面，且与电路板形成稳固的定位。

本实用新型的次要目的在于通过缓冲件的顶面及底面内径所形成一较大容置空间，为可供缓冲件受力缩压后使中央渐缩基部容入容置空间中形成一抵持面，使散热片利用扣件扣合于具晶片的电路板时，可使缓冲件具有较大的压缩路径，且可防止歪斜的产生。

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段如下：

一种散热片的固定装置，其主要于扣件上方设有一头部，而头部下方延设有较小外径的连结部，且连结部向下延伸有渐扩状的臂身，并于臂身末端处形成有钩部，而连结部及钩部上套设有一缓冲件；该缓冲件上、下两端朝中央基部呈一渐缩环绕状，并使缓冲件的基部贴靠定位于连结部的渐扩臂身表面，而缓冲件的顶面及底面内径形成有一较大容置空间，可供缓冲件受力压缩后使中央渐缩基部容入容置空间中，使散热片利用扣件扣合于具晶片的电路板时，可使缓冲件具有较大的压缩路径，且可防止歪斜的产生。

该缓冲件受力压缩后，其缓冲件中央基部两侧可自然容置于缓冲件顶面及底面的容置空间内，使缓冲件的顶面及底面于压缩时形成有平整的抵持面。

该钩部与连结部间剖设一径向贯穿的预缩空间，可供扣件欲扣合于电路板时形成一弹性变形。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型扣合前的剖面图；

图4为本实用新型扣合时的剖面图；

图5为本实用新型扣合后的剖面图；

图6为现有技术的侧视剖面图。图中符号说明1   扣件11  头部        131  臂身12  钩部        14   预缩空间13  连结部2   缓冲件21  基部        24  抵持面22  容置空间    25  抵持面23  容置空间3   散热片31  平整面      321  扣孔32  扣合部4   晶片5   电路板51  扣孔A   扣件A1  带头          A2  榫柱B   弹簧C   电路板C1  定位孔

具体实施方式

下面结合附图和实施例详细说明本实用新型的具体实施方式。

请参阅图1、图2所示，为本实用新型的立体外观图及立体分解图，由图中可清楚看出本实用新型主要包括扣件1及缓冲件2，其中：