[实用新型]电气连接装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电气连接装置，尤指一种可供插置一集成电路组件并是借由锡球焊接于一电路板上的一种电气连接装置的结构改良。

背景技术

长久以来。传统用来将集成电路封装组件(Integrated Cireuit Package：简称IC Package)装置于电路板(Circuit Board或称Main Board)的方式有两种，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种则是可替换与可插拔的方式。此种可插拔的电气连接装置与电路板的组合装置通常适用于需要升级、更新集成电路组件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路板或是集成电路组件其中的一故障或需更新时，则另一组件仍可保留继续使用，例如用于插置计算机中央处理器(Central Processing Unit；简称CPU)的插座与电路板的组合装置便是一典型的例子。

请参阅图1与图2，为目前市面上可见的典型的可插拔集成电路组件及其电连接器与电路板的组合装置。传统上，为兼求可插拔以及良好电性连接的目的，一般的作法是在集成电路组件11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路板12(Circuit Board或称Main Board)上设置具有多个插孔131(Pin Holes)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路组件11。现有的集成电路组件11封装方式有导线架(Lead Frame)与球格阵列封装(Ball Grid Array：简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(亦即高散热性)与高脚数的集成电路组件则常使用覆晶式球格阵列封装(FlipChipBGA Packaging)。其基本组成组件如图1所示通常包括：一集成电路芯片112(IC Chip)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其是借由基板113的电路设计而电性耦合于芯片112，芯片112另侧的非作动面则粘贴有一散热组件115(Heat sink)。由于插针111并非刚性极高的对象，在插拔的过程中极易遭扭曲损坏，且亦不容易与锡球114稳固接合，因此，目前的技术均需要先将多个插针111模铸(Molding)固定在一中介板116(Interposer)上后，再将其焊接至锡球114。

至于，为了可供前述现有集成电路组件11的插针111所插置，且又必须兼顾拔取功能，现今所有现有的插针式电连接器13均包括有下列构件：一具有多个插孔131的插座132焊接在电路板12上、一滑动板133以可线性滑移的方式装置覆盖在插座132顶面上、以及一扳动长杆134装置在插座132旁侧以供驱动该滑动板133进行微量滑移。插座132的各插孔131内均设有导电夹持件137且于插孔131底部形成有焊垫135，导电夹持件137下端延伸出插孔131底部而形成插针1371以供插入电路板12的若干贯穿孔121。于电路板12的贯穿孔121内设有导电层122以供和插针1371作电性连接，电路板12上表面以锡球屏蔽层124定义(Solder Mask Defined：简称SMD)或亦可以非锡球屏蔽定义(NSMD)该贯穿孔121及其上的接触垫1221的位置、并借由焊料123、125来将插针1371连同电连接器13一起焊死固定在电路板12上。滑动板133上对应于插孔131的位置亦设有稍大的开孔(图中未示)，借由将下压该扳动长杆134使其以秆轴136为轴进行旋转直到与插座132成水平，可令滑动板133进行微量滑移并将集成电路组件11的插针111夹紧于插孔131中。当欲拔取集成电路组件11，则需将扳动长杆134转拉至与插座132成垂直九十度夹角，如此插针111将被松脱而可取离集成电路组件11。