[实用新型]CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，特别是一种CPU散热器。

背景技术

图1至图3示出了现有产品的结构。因CPU1日渐升级，其晶片11运作所产生的热量越来越高，故于散热器2基座21底部正对于CPU1的晶片11处开设一凹槽22以供一高导热性的铜柱3置入，其将该置有铜柱3的散热器2固置在CPU1上后，晶片11产生的热量可被铜柱3吸收并传导扩散至散热器2的基座21、叶片23处，以提升散热效果。

请参见图3，因该铜柱3的圆径设计略大于基座21凹槽22的圆径，故铜柱3置入凹槽22内后，铜柱3的侧缘可与凹槽22的侧缘紧密贴合并固定，但也就因铜柱3的圆径设计略大于基座21凹槽22的圆径，其铜柱3置入凹槽22的同时，凹槽22内的空气不易排出，是组装后铜柱3的顶缘与凹槽22的顶缘间会造成空气的滞留而产生一空隙4，使铜柱3顶缘无法完全与凹槽22顶缘贴合，其铜柱3吸收晶片11的热量后仅能横向传导至基座21，向上传导的途径则受空隙4阻碍，此种缺点直接影响铜柱3的传导及散热效果，其颇让业界人士及消费者所困扰。

发明内容

本实用新型的目的是在提供一种CPU散热器，藉由于散热器基座开设一上下贯通的中空部提供高导热性材置入，并于高导热性材置入中空部的同时顺势将中空部内的空气排出，以避免过去置入高导热性材的散热器内会有空气的滞留造成该高导热性材向上传导能力不佳的缺陷。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种CPU散热器，在散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部置入高导热性材料。藉高导热性材置入中空部的同时将中空部内的空气排出，以利于高导热性材将CPU晶片产生的热量快速且无阻碍地传导至散热器的基座及散热叶片处，而达最佳的传导及散热效果。

下面结合附图以具体实例对实用新型的上述目的及其结构与功能特性进行详细说明。

附图说明

图1是现有产品的立体分解图，其中的散热器以倒置表示；

图2是现有产品的立体组合图；

图3是自图2中的割面线A-A所见的剖面图；

图4是本实用新型的立体分解图，其中的基座未开设沟槽；

图5是本实用新型散热器的立体分解图，其中的基座开设沟槽；

图6是本实用新型散热器的立体组合图；

图7是本实用新型的立体组合图；

图8是自图7中的割面线B-B所见的剖面图；

图9是本实用新型另一的立体分解图，其中的散热器以倒置表示；

图10是本实用新型自图9组合的立体组合图；

图11是自图10中的剖面线C-C所见的剖面图。

附图标号说明：1CPU；11晶片；2散热器；21基座；22凹槽；23叶片；3铜柱；4空隙；5散热器；51基座；52沟槽；53叶片；54中空部；6铜柱；7散热器；71基座；72中空部；73叶片；8铜柱。

具体实施方式

本实用新型提供了一种CPU散热器，请参阅图4，散热器5由一基座51及复数各自独立的散热叶片53构成，其主要于基座51正对CPU1的晶片11处开设一上下贯通的中空部54，该中空部54并可供一高导热性材(本例以铜柱6表示)置入。

请参见图5、图6，其该散热器5于制程的过程中，先将铜柱6置入基座51的中空部54内，因中空部上下贯通54，故此置入的动作会将中空部54内的空气完全排出，其后，将已置入铜柱6的基座51开设复数道沟槽52，再将上述复数且各自独立的散热叶片53依序嵌入该沟槽52内，并以焊接或胶合方式连接固定而组成该散热器5。

请参见图7、图8，其将该散热器5装固于CPU1上后，铜柱6可将CPU1晶片11所产生的热量吸收，并除了横向传导至散热器5的基座51外，因铜柱6上方与数片散热叶片53连接且无空气的阻隔，故可直接向上传导至该些散热叶片53上，其可避免过去置铜的散热器内会有空气的滞留造成铜柱向上传导能力不佳的缺陷，并可达最佳的传导及散热效果。