[实用新型]端子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种端子装置，其主要是于该端子的上段形成一承受部，使其与座体的插接孔相接合，而该端子的下段则形成一弹性接触部。

背景技术

一般电脑CPU(中央处器)的ZIF(CPU转接器)脚座端子构造，其端子的主要功能在于插入主机基板后，导通CPU与基板电路，同时使CPU得以固定。

其中，上述的ZIF脚座端子为夹持CPU端子的插接，其在与CPU端子插接接触的部份为避免接触不良的情形发生，其在与CPU端子插接接触的部份即会具有不易产生弹性疲乏的功效以使CPU端子于插接后与ZIF脚座端子紧密的接触，因此，当ZIF脚座端子承接CPU端子时，即会因ZIF脚座端子上的与CPU端子插接接触的部份而产生某种程度上的插力。

且在电脑功能日益完善的情形的下，CPU藉以传导讯号的端子脚数量亦随著增加，故在具有大量端子的CPU的插接之下，其所累积的插力即会造成组装时，所须施加的力相对地增加，进而导致该XIF脚座端子所承受的压力亦相对地的变大。

因此，当其在组装时，该ZIF脚座端子的抗压性便十分的重要，不过，此点却是目前一般改良型的插接端子所未能有效解决的。

请参见图1、图6，如图所示：是为一般的XIF脚座端子，该端子2的接触脚21是呈一片状，故当CPU6的端子脚61插接于上座体7的插接孔71后，再与插接在下座体1的插接孔11内的端子2相结合，其中，该下座体1是藉由端子2焊接于电路板3的插接孔32，故数个插接在下座体1的插接孔11内的端子2累积的插力即会令使用者很容易的操作不当，进而造成焊接于电路板3的插接孔32的接触脚21产生变形及弯曲。

此外，该端子2无扩张收缩的弹性空间，使其在组装插接时，容易因为操作上的疏失而伤害与端子2连接的电路板3上的焊接处31，进而导致其接触不良。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具良好抗压性的端子装置。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种端子装置，其主要是于该端子的上段形成一承受部，使其与座体的插接孔相接合，而该端子的下段则形成一弹性接触部；其中：该弹性接触部为一下端部设置有凸部的连续弯折的U形体且于其内部形成一弹性空间。

下面结合附图以具体实例对本实用新型的上述目的及其结构和功能进行详细说明。

附图说明

图1为传统端子的结构立体分解图：

图2为本实用新型的结构立体分解图；

图3为本实用新型另一实施例的结构立体分解图；

图4为本实用新型的立体图：

图5为本实用新型另一实施例的立体图：

图6为传统端子的组合剖面示意图；

图7为本实用新型的组合剖面示意图；

图8为本实用新型另一实施例的组合剖面示意图。

附图标号说明：1下座体；11插接孔；2端子；21接触脚；3电路板；31焊接处；32插接孔；4端子；41承受部；411底板；412梯形侧翼；413L型片体；42弹性接触部；421弹性空间；422凸部；423下端部；424U形体；5端子；51承受部；511底板；512梯形侧翼；513L型片体；52弹性接触部；521圆弧面；522弹性空间；523半圆弧体；6CPU；61端子脚；7上座体；71插接孔；8电路板；81焊接处；9下座体；91插接孔；101下座体；102插接孔；

具体实施例

本实用新型提供了一种端子装置，请参见图4，其主要是于该端子4的上段形成一承受部41，且其底板411两侧的中段处分别形成一梯形侧翼412，于两侧翼412延伸而下分别形成有向前弯折的L形片体413，且两L形片体413的上端形成各向中央翻折延伸的片体，并于该端子4的下段形成一弹性接触部42，而该弹性接触部42为一连续弯折的U形体424，且于U形体424的内部形成一弹性空间421，而其下端部423则设置有一凸部422。