[实用新型]可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构

权利要求书

1.一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其特征在于：其主要包括：

一转接组，该转接组由一转接器及一转接基板所组成，且该转接组装设于基架内部，而转接组与基架是利用转接组两侧缘的卡块与基架两内缘侧的卡槽相互卡制结合，再利用基架内缘前端处的连接片与转接组相连接；

一基架，该基架为一框状造型，且其前端设有一插槽孔，当转接组与基架连接固定在一起后，其转接组中的转接器内缘的插槽即与基架前端的插槽孔呈相对置的状态，如此记忆卡即可直接由基架前缘的插槽孔插设于转接器内的插槽；

一上基板，该上基板为一板状体，且装设于转接组及基架的上缘面侧，又上基板的底缘侧设置有一上连接胶片及一上绝缘胶片；

一下基板，该下基板为一板状体，且装设于转接组及基架的底缘面侧，又下基板的底缘侧设置有一下连接胶片及一下绝缘胶片。

2.如权利要求1所述的可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其特征在于：其中转接器中的上基座及下基座面对基座的一侧焊接有复数组的接触端子，而该接触端子主要是利用该接触端子末端的两固定柱插设于上基座与下基座上的两固定孔后再予以焊接固定在一起，再使接触端子前端的接触端能穿过伸入基座内部。

3.如权利要求1所述的可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其特征在于：其中该转接器主要通过末端上下成排设置的连接端子与转接基板连接结合在一起。

4.如权利要求1所述的可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其特征在于：其中上绝缘胶片及下绝缘胶片除可设置固定于上基板及下基板中央处外，其亦可直接将该上绝缘胶片及下绝缘胶片贴覆于转接组的上基座及下基座外侧缘处。