[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域：本实用新型涉及一种打印装置，具体说是一种热敏打印头。

背景技术：图17是日本特许公开62-30114号所示的现有热敏打印头的透视图，图中1是由陶瓷等材料构成的绝缘基板，2是在绝缘基板上为了提高蓄热性能采用玻璃材料作成的玻璃釉层，3是至少由共通电极和个别电极组成的导体图形，4是发热体群，5是为了保护驱动电路等而涂布的封装树脂，6是由金属等构成的散热板，7称为发热基板，是至少搭载了导体图形3及发热体4的基板的总称，8是固定发热基板7和散热板6的粘接层，9是与外部相连进行信号输出的插座。

下面对动作进行说明，图18是驱动发热体4用的驱动电路的电路图。首先将所需的数据信号通过驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入。驱动电路中搭载有移位寄存器和锁存器(图上没有标识)，通过STROBE信号控制在一定时间内通电，根据输入数据及预先印加的记录电压控制晶体三极管的开关，从而有电流通过发热体电阻4。发热体电阻产生的焦耳热传导到其上方的感热纸(图中未标识)上，从而在感热纸的相应部位打印出文字及图象。

在形成发热体电阻及其周围部分的制造方法中，有厚膜材料构成和薄膜材料构成两种方法。采用厚膜材料构成的制造方法称为厚膜方式，主要是靠反复印刷、烧结形成导体图形3、发热体电阻4及保护膜(图中没有标识)。

图19、图20是采用厚膜材料构成的一般导体图形3的详细图。如共通电极10和个别电极11这样的用以驱动发热体电阻4的导体图形3，通常使用玻璃浆料和有机金浆料制作，对于细线型图形可采用光刻制版技术完成。使用氧化钌(RuO2)等厚膜电阻材料形成发热体电阻。另外，采用薄膜材料构成的制造方法称为薄膜方式，主要利用半导体制造技术中的光刻制版技术和蒸发、溅射技术形成导体图形3和发热体电阻4。

但是制造长尺寸热敏打印头时，通常采用多个发热体基板7拼接而成，拼接时相邻两基板的端部发热点间会产生间隙。但是为了将发热体4达到理想的连接状态，如图21所示将共通电极10的C部加宽设计，在该部位进行基板切割，然后将发热体基板进行紧密(无缝隙)拼接。

现有的长尺寸热敏打印头都采用上述构造，为了得到连续的发热体群，将一部分共通电极加宽，在加宽的共通电极处进行切割，然后将切割好的发热体基板进行拼接。如果切割时位置稍偏，基板前端或终端的发热点将被破坏，这样印字时将得不到连续印字的效果。为了解决切割造成发热点被破坏的现因接缝边缘两发热点距离较大，仍会造成不能连续印字的现象。而且即使能够解决切割位置偏及切痕宽度的问题，发热体基板是由陶瓷材料等构成，硬且厚度为1mm～3mm，切割时需0.05～0.1mm的刀具，这样很难将切割位置控制在0.1mm范围内。另外现在一般采用激光切割的方法来代替刀具，激光槽靠热溶融的方法进行切割，容易造成陶瓷材料及釉材料飞散的问题，即使将划痕控制到很浅，陶瓷基板上的釉层也会形成贝壳状裂缝(在釉层表面产生横方向裂缝)。

发明内容：本实用新型就是为了解决现有装置印字效果差的问题而提出的，其组成热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成，并在同一方向上形成连续的发热体，在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体，补正发热体和端部发热体并联于电路中。

采用本实用新型结构在制作长尺寸热敏打印头时，在进行发热体基板切割时，即使切割位置有少许偏移，在多个基板拼接后进行印字时仍能得到连续的印字效果。

(1)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。

(2)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。拼接上述大型热敏打印头的多个发热基板是由长的发热基板或发热体形成之前的长基板切割而成，并将切割好的多个发热体基板组成一排制成的。

(3)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。将拼接上述大型热敏打印头的多个发热体基板切成所定尺寸，然后将切好的发热体基板拼成一行。

附图说明：

图1为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的导体图形的平面图。