[实用新型]供发热电子元件使用的散热片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供发热电子元件使用的散热片装置。

背景技术

目前，积体电路制程的发展日新月异，不仅电脑中央处理晶片的体积更加小型化，运算速度亦有所提升而愈来愈快，此进展令电脑运算时间大幅缩短，使用效率更佳，然，因为中央处理晶片的运算速度加快，其时脉的提升是会产生更大热能，造成更高的温度，需快速散热，故中央处理晶片的体积、速度经小型化与加快后，其须配合的散热装置即愈趋重要，否则，中央处理晶片即便具有快速处理能力，一但温度升高而又来不及散热，中央处理晶片乃相当不稳定，易导致电脑当机，徒劳无功；基此，一般电脑的中央处理晶片即会结合运用散热器将其产生的热能导引消散，而缘于中央处理晶片的时脉不断提升使其温度愈趋升高，此即必须动用散热效率更佳的散热装置来解决高温的散热问题，以辅助中央处理晶片稳定运作。

就常见的散热装置而言，如图7所示，主要是以一导热性佳的铝质金属设成一可贴抵晶片A顶面的散热座B，其座体上部即成型间隔相离的散热鳍片B1而形成相对的槽状构造，并使用一迷你风扇C设置于散热鳍片B1上方，使用时，即藉以贴抵晶片A的座体将热能传导至上部的散热鳍片B1，复利用散热鳍片B1与空气接触的广大面积，具一基本的散热作用，且藉迷你风扇C的风力强制散热，增进散热效果。

而针对上述的习用散热装置，基于散热体的导热、导流结构设计是决定散热装置散热效能的两大要件，该习用散热座B上部间隔相离的散热鳍片B1乃属单一方向的排列，而形成互不相通的纵向槽状构造，因此，其气流的导引仅具单一方向，就导流散热的效率而言，其单一导流方向的情形，即限制了散热效率的提升，整体而言，非属一绝佳之设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种供发热电子元件使用的散热装置，主要以增进导流作用之方式提升散热效率。

为实现上述目的，本实用新型的解决方案是：是于散热座体上部设有一组间隔相离的垂立散热片体，其中该散热座体上部的各散热片体穿设有横向透孔。

所述的散热片体穿设的横向透孔利用冲制方式而一并于孔缘一侧形成凸垣。

所述的散热片体穿设的横向透孔位于片体顶端侧而形成开口。

采用上述方案后，本实用新型是利用散热座体上部垂立的各散热片体穿设横向透孔的手段，而令纵列的散热片体相对其纵向横状构造形成另一横向的通道，增加了导引不同方向气流的导流作用，增进气流的散热效果，提升整体散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型使用状态的外观视图；

图3是本实用新型使用状态的剖面暨气流方向示意图；

图4是本实用新型的散热片体透孔衍生实例示意图；

图5是本实用新型的散热片体透孔变化实例示意图；

图6是本实用新型的散热片体连接散热座体的另例示意图；

图7是习用散热装置的组成结构示意图。

具体实施方式

参阅图1所示，本实用新型的散热装置是于一散热座体1上部设有数间隔相离的垂立散热座体2，其散热片体2固接于散热座体1的手段，其一可行方式如图例所示，是藉由散热片体2下端的鸠尾块21嵌入于散热座体1的鸠尾槽11以相连结，而主要特点在于：

该散热座体1上部的各散热片体2穿设有若干横向的透孔22，以相对其纵向槽状构造形成另一横向的通道，而能藉之导引不同方向的气流。

由上述散热结构设置于中央处理晶片3实施散热时，如图2、3所示，是将一强制散热的迷你风扇4置于散热片体2的顶部，而利用穿结迷你风扇的螺栓5螺入于相邻二散热片体2之间，以藉螺栓5螺咬片体的方式具一固定作用而令迷你风扇4定位；而当迷你风扇4一经运转，其由下吸引而向上送风的强制散热风力便形成一气流作用，其气流除原先可由纵列散热片体2所形成的纵向横状构造流通带走热能散热之外，藉以各散热片体2上所穿设的横向透孔22，其相对纵向槽状构造所形态的该等横向通道，亦导引不同方向的气流，增进气流散热的范围，从而提升整体装置的散热效能。

此外，如图4所示，乃令该等散热片体2穿设的横向透孔22得利用冲制方式而一并于孔缘一侧形成凸垣23，藉此延伸的凸垣23，适予增加与空气接触的面积，而更增散热效果。

另，本实用新型的散热片体2再有一变化实例，如图5所示，是令以冲制方式成型而孔缘具有凸垣23A的横向透孔22A得位于片体顶端侧，而形成一上部为开口的形态。