[实用新型]激光装置

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种激光装置，特别是适合应用光纤传导中的激光装置。

背景技术

在以前用激光器和激光射束导向或射束成像元件组成的激光装置，用于射束导向或射束成像的元件是采用焊接的方式固定在装置壳体中。

ZL 98802600.7号专利(名称：激光装置)公开了一种用硅树脂将射束导向或射束成像元件固定在壳体中的结构和方式。由于受激光热效应的影响，采用硅树脂就是为防止受热产生变形或其他不良的反应。同时为了实现其方法，固定的光学元件的两个相对侧面需要削平。所以该方法和结构受到一定的限制。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种光学元件的粘接结构，作用在于降低了激光器及用于射束导向或射束成像的光学元件受激光作用产生的热效应对粘接剂的影响

本实用新型的技术方案是：包括壳体中的一个发射激光束的激光器和用于射束导向和/或射束成像的光学元件的激光装置，光学元件的两端通过粘接层粘接在壳体或激光器。

粘接层使用的粘接剂为环氧树脂、加拿大树胶或502胶。

采用将光学元件的两端粘接在激光器或壳体上，激光器经载体及散热装置使激光器达到恒温，光学元件及激光器的温度变化对粘接剂的影响降低，粘接剂的要求也随之降低，因此可以采用普通的粘接剂进行粘接，而不需要采用特殊的粘接剂。同时，也可使用圆柱形的光学元件，减少对光学元件的侧面削平的加工。

附图说明

下面结合实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型的激光装置的结构示意图；

图2是光学元件的粘接结构示意图；

图3是光学元件的另一种粘接结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，激光装置安装在基本载体1上，该激光装置包括能发射激光束的激光器2、用于射束导向和/或射束成像的光学元件3和起安装保护作用的壳体4。光学元件3的两端面如图2所示通过粘接层5粘接在壳体4上，或如图3所示光学元件3的两端通过粘接层5站接在激光器2上。

实施例：激光器2为半导体芯片，更具体的是采用功率半导体激光条。光学元件3为圆柱形的纯石英制成的透镜。如图3所示，光学元件3的两端面用环氧树脂粘接在壳体4上。

如图1所示，激光器2发射出的激光光束直接照射在光学元件3上，通过光学元件3发射出近似于平行的光束。由于在激光光束的照射下，光学元件3因此产生热效应而温度升高，但通过基本载体1及散热装置散热后达到恒温。粘结剂的粘接层5位于光学元件3的两端，受热效应的影响较小，所以采用环氧树脂也不影响其粘接效果。同理，采用加拿大树胶、502胶或其它的普通的粘结剂也能满足粘接效果，当然也可以采用硅树脂进行粘接。

采用本实用新型的结构，由于是粘接在光学元件3的两端，相应的也不需要将光学元件3的两侧削平。

光学元件还可以为二元光学元件。