[实用新型]微处理器制冷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制冷装置，特别涉及一种适用于计算机微处器用的高效率散热器件。

背景技术

目前计算机微处理散热方法：是由小型直流风扇和铝制散热器组成，微处理器表面与散热器的平面处紧贴，将微处理器产生的热量由高温向低温不断传导散热器，并通过小型直流风扇把传导散热器上的热量散发到空气中，从而对微处理器起到散热作用，这种小型直流风扇散热器本身无具备制冷功能，只是通过强迫散热来控制微处理器的温升。随着人们对计算机性能、功能的要求不断提高。微处理器频率相对也随着不断提高，工作电流加大，其温升也增高。用小型直流风扇散热器的方式：只是对小型直流风扇的转速增多和铝制散热器的体积增大和重量增加，从而降低小型直流风扇可靠性、稳定性和散热器的体积增大和重量增加对计算机主板性能带来影响。大大影响了微处理器的工作稳定、性能要求，导致计算机整体性能、稳定性下降，有时造成计算机各种故障。

根据有关资料检索有实用新型专利名称：微处理器用半导体抽热泵，专利号：ZL97206718.3，专利申请日：1997年3月11日的专利是采用半导体制冷技术对微处理器表面制冷达到微处理器表面低温的效果，但也存在几种缺点：1、此专利的微处理器用半导体抽热泵工作时制冷表面与微处理器表面处凝聚露水现象，导致微处理器和主板损坏。2、此专利的微处理器用半导体抽热泵的制冷无采用温度控制电路，存在温度不稳定导致微处理器工作不稳定。

目前市场的电脑CPU制冷器(专利申请号：99240191.7)具备自动恒温功能，此专利是采用半导体制冷技术对微处器表面制冷达到微处理器表面低温的效果，但也有其缺陷：采用半导体制冷器表面全部裸露在空气中使得半导体制冷片效率低，而占用计算机的电源负荷加大，导致电源供应不足大大影响了微处理器的工作稳定性，有时甚至会出现“死机”故障。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上现有技术中的缺陷，提供一种微处理器高效率制冷器，它具备全自动恒温的功能、制冷效率高、体积小、耗电少、性能稳定、效果显著。同时它解决了制冷表面与微处理器表面处凝聚露水现象，也可应用于其他电子器件或仪表等部件的散热和制冷。

本实用新型利用以下技术方案而达到上述目的：

一种微处理器制冷装置，它由风扇、散热器、制冷片、温度控制器、温度传感器、传导器、电源构成，制冷片的一面与散热器的底面紧贴，制冷片的另一面与传导器表面相接触，散热器的上部相连有风扇，制冷片与传导器之间设有温度传感器，温度传感器一端连接温度控制器，制冷片、温度控制器与电源连接。

制冷片、温度控制器、温度传感器、传导器装置在盒体中，盒体为一透明塑胶盒。

制冷片的材料为半导体。

制冷片、温度控制器通过电源四芯插头与四芯插头的相接与电源连接。

温度控制器的一端设有制冷指示器，制冷指示器是由电阻R4和发光二极管D2相连组成，电阻R4一端与温度控制器的三极管Q1的集电极相连，发光二极管D2的一端与电源相连。

温度控制器由集成电路U1、电阻R3、电阻R5、二极管D1、三极管Q1组成，集成电路U1的2、6脚连接温度传感器，3脚通过电阻R5与三极管Q1的基极相连，1、4、8脚与电源相连，5脚与电阻R3、二极管D1一端相连，电阻R3、二极管D1另一端分别与电源相连，三极管Q1的集电极与制冷指示器的电阻R4相连，三极管Q1的发射极与电源相连。

温度传感器由电热敏电阻R1与电阻R2相连构成，热敏电阻R1固定在传导器上，电阻R2与电源相连。

传导器的底面通过用密封圈与微处理器之间的空间密封，密封圈的材料为硅胶。

散热器与盒体中的制冷片之间固定有密封块，密封块的材料为海棉。

风扇为小型直流风扇。

散热器的材料为铝。

传导器的材料为紫铜或铝。

制冷片、传导器各表面涂有导热胶。

本实用新型利用以上技术方案使一种纯固体化器件无需采用液体制冷剂，无振动和电磁干扰，再加上体积小、重量轻、耗电少，能长时间运行等优点，成为微处理器最理想的降温器件，其制冷量能满足微处理器性能提高后散热的需求，其散热功率不受限制，可与微处理器技术保持同步发展。

附图说明

图1是本实用新型的工作原理图；

图2是本实用新型的逻辑框图；

图3是本实用新型的结构图；

图4是本实用新型的温度控制器逻辑框图；

图5是本实用新型的温度控制器原理图。