[实用新型]电子部件的端子片成型料带结构改良无效
| 申请号： | 02256647.3 | 申请日： | 2002-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN2572623Y | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/02;H01R43/16;H01F27/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权服务公司专利代理部 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 端子 成型 结构 改良 | ||
【权利要求书】：
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