[实用新型]表面安装型积层热敏阻抗装置及电路保护装置无效
| 申请号： | 02284662.X | 申请日： | 2002-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN2636386Y | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄乾杉;陈瑞盈;张志夷 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 安装 型积层 热敏 阻抗 装置 电路 保护装置 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝电通科技股份有限公司，未经宝电通科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02284662.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
