[发明专利]附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 02802301.3 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1465216A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 山本拓也;障子口隆 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00;C23F1/00;C23F1/18;C25D5/48;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 附有 镀铜 电路 层压板 使用 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
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