[发明专利]电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法有效
| 申请号： | 02802658.6 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1465215A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 赤松孝义;奥山太;黑木信幸;榎本裕;林彻也;松田良夫;榛叶阳一;小国昌宏 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 构件 及其 制造 方法 柔性 薄膜 层压 | ||
【权利要求书】：
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