[发明专利]脆性材料基片的划线装置以及划线方法无效
| 申请号： | 02808469.1 | 申请日： | 2002-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1525944A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 若山治雄 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 装置 以及 方法 | ||
【权利要求书】：
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