[发明专利]在半导体或电介质晶片上制作的系统级封装有效
| 申请号： | 02809044.6 | 申请日： | 2002-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1505838A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 乔治·L·肖;约翰·哈罗德·麦格莱恩 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电介质 晶片 制作 系统 封装 | ||
【权利要求书】：
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