[发明专利]包含多个集成电路器件的单个封装件有效
| 申请号： | 02813776.0 | 申请日： | 2002-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1526168A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | J·W·达文波尔特;R·R·帕克;J·E·康德 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 集成电路 器件 单个 封装 | ||
【权利要求书】：
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