[发明专利]电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片有效
| 申请号： | 02817075.X | 申请日： | 2002-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1549876A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 相场玲宏;冈部岳夫;关口淳之辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 方法 用纯铜 阳极 以及 使用 进行 电镀 得到 粒子 附着 半导体 晶片 | ||
【权利要求书】：
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