[发明专利]可控制等离子体容积的蚀刻室有效
申请号: | 02817096.2 | 申请日: | 2002-06-21 |
公开(公告)号: | CN1550027A | 公开(公告)日: | 2004-11-24 |
发明(设计)人: | B·M·殷;T·倪;L·李;D·赫姆克 | 申请(专利权)人: | 兰姆研究有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 等离子体 容积 蚀刻 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰姆研究有限公司,未经兰姆研究有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02817096.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于食品配送袋的裱花机花嘴连接器
- 下一篇:特别是用于公路车辆的车轮的模具