[发明专利]半导体封装的插座和端子有效
| 申请号： | 02819559.0 | 申请日： | 2002-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1564947A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 足立清;八木正典 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 插座 端子 | ||
【说明书】：
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