[发明专利]使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制无效
| 申请号： | 02820286.4 | 申请日： | 2002-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1568429A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | M·J·哈吉－谢克;J·R·比亚尔;R·M·豪金斯;J·K·冈特 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01R31/27 | 分类号： | G01R31/27;G01R31/316 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 上部 图形 提供 晶片 承载 半导体器件 电流 控制 | ||
【说明书】：
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