[发明专利]具有凸起桥的集成电路器件及其制造方法无效
| 申请号： | 02821720.9 | 申请日： | 2002-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1579018A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | J·C·雷纳;E·滋特卡;J·索洛德扎迪瓦尔 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522;H01L21/60;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 凸起 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02821720.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像拍摄装置和用于图像拍摄装置的信息处理方法
- 下一篇：双频共用天线装置
