[发明专利]结构高度低的封装元器件及制造方法有效
| 申请号： | 02826401.0 | 申请日： | 2002-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1611002A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | C·霍夫曼;J·波尔特曼;H·克吕格尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/06;H03H3/08;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 高度 封装 元器件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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