[发明专利]中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 03100160.2 | 申请日： | 2003-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1455455A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 白亨吉;文起一 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中心 芯片 叠层球 栅极 阵列 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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