[发明专利]多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具无效
| 申请号： | 03102429.7 | 申请日： | 2003-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1521776A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王朝奎 | 申请（专利权）人： | 青业电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228;H01G13/00;H01F27/28;H01F41/10;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 排列 积层型 电子 组件 电极 处理 方法 及其 沾浆治具 | ||
【权利要求书】：
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