[发明专利]积层电容工艺与结构有效
申请号: | 03103442.X | 申请日: | 2003-01-30 |
公开(公告)号: | CN1431668A | 公开(公告)日: | 2003-07-23 |
发明(设计)人: | 何昆耀;宫振越 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 工艺 结构 | ||
【说明书】:
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