[发明专利]低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法有效
| 申请号： | 03119606.3 | 申请日： | 2003-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1531072A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张永安;熊柏青;张济山;石力开;刘红伟;朱宝宏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C22C21/00;C22C1/00;B22F3/115 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密度 膨胀系数 高热 导率硅 铝合金 封装 材料 制备 方法 | ||
【说明书】：
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