[发明专利]具有缩短的焊盘间距的半导体集成电路有效
| 申请号： | 03131196.2 | 申请日： | 2003-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1482679A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 鴫原武夫 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 缩短 间距 半导体 集成电路 | ||
【说明书】：
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