[发明专利]连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺有效
| 申请号： | 03133341.9 | 申请日： | 2003-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1455026A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 苏钢;方克明;张宏杰;汪振明;薛悦忠;李毓昌 | 申请（专利权）人： | 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D7/00;B22D11/057 |
| 代理公司： | 鞍山贝尔专利代理有限公司 | 代理人： | 孔金满 |
| 地址： | 114011 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 箱式 电镀 合金 工艺 | ||
【说明书】：
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