[发明专利]一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料无效
| 申请号： | 03134127.6 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1583352A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 冼爱平;郭建军;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu 共晶型 合金 电子 焊料 | ||
【说明书】：
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