[发明专利]一种具内藏电容的基板结构有效
申请号: | 03134767.3 | 申请日: | 2003-09-29 |
公开(公告)号: | CN1604720A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
发明(设计)人: | 钟佩翰;李明林;赖信助;吴仕先 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/00;H01G4/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内藏 电容 板结 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03134767.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。