[发明专利]温度补偿型陶瓷组合物、烧结助剂系统及层压陶瓷组件无效
| 申请号： | 03146617.6 | 申请日： | 2003-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1566020A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李文熙;李俊德;胡庆利 | 申请（专利权）人： | 国巨股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/468;C04B35/64;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 陶瓷 组合 烧结 助剂 系统 层压 组件 | ||
【权利要求书】：
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