[发明专利]可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件有效
| 申请号： | 03149099.9 | 申请日： | 2003-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1510703A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 徐东焕;金宗熙;姜晟馨;崔洵牧;尹赫晙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01B3/12;C04B35/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 电介质 陶瓷 组合 多层 片状 电容器 电子器件 | ||
【说明书】：
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