[发明专利]模块式集成电路测试处理器的温度补偿装置有效
| 申请号： | 03149266.5 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1514489A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 朴赞毫;黄炫周;徐载奉;朴龙根;宋镐根 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 集成电路 测试 处理器 温度 补偿 装置 | ||
【说明书】：
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