[发明专利]传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法无效
| 申请号： | 03149364.5 | 申请日： | 1997-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1516542A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 中谷诚一;半田浩之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传热 基板用 片状 制造 方法 使用 | ||
【权利要求书】：
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