[发明专利]光刻胶图案增厚材料、光刻胶图案及其形成工艺，半导体器件及其制造工艺有效
| 申请号： | 03150307.1 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1490672A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 野崎耕司;小泽美和 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/038 | 分类号： | G03F7/038;G03F7/16;H01L21/027;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光刻 图案 材料 及其 形成 工艺 半导体器件 制造 | ||
【权利要求书】：
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