[发明专利]半导体器件及其制造和评估方法和处理条件评估方法有效
| 申请号： | 03158503.5 | 申请日： | 2003-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1495912A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 堀充明;田村直义;滋野真弓 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 评估 方法 处理 条件 | ||
【说明书】：
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