[发明专利]粘合到空芯基体上的成像元件无效
| 申请号： | 03160258.4 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1497341A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | P·T·艾尔沃德;T·M·莱尼;R·P·鲍德濑斯 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | G03C1/795 | 分类号： | G03C1/795;G03C1/76 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王景朝;王其灏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 到空芯 基体 成像 元件 | ||
【说明书】：
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