[实用新型]定位焊料以供导电端子植接的承接盘无效
| 申请号： | 03205306.1 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN2650922Y | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 焊料 导电 端子 承接 | ||
【说明书】：
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