[实用新型]叠层线路基板无效
申请号: | 03251222.8 | 申请日: | 2003-05-12 |
公开(公告)号: | CN2626187Y | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
发明(设计)人: | 何昆耀;宫振越 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46;H01L23/498 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;李晓舒 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 线路 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03251222.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:刚性挠性基板及使用该基板的照相机
- 下一篇:电子元件与电路板的导接结构