[实用新型]热电模块封装无效
| 申请号： | 03256558.5 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN2789936Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 尾上胜彦 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/00 | 分类号： | H01L35/00;H01L25/00;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 模块 封装 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈株式会社，未经雅马哈株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03256558.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金锁固精快速分散固体制剂及其制备方法
- 下一篇：一种治疗胃病的药物
