[实用新型]LED的封装结构无效
| 申请号： | 03260849.7 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2665936Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李瑞端 | 申请（专利权）人： | 晶兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶兴电子有限公司，未经晶兴电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03260849.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三自由度中心摆动平台
- 下一篇：操作简单且带有夹持杆和顶靠装置的医疗器械夹具
