[实用新型]内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件无效
申请号: | 03260958.2 | 申请日: | 2003-08-07 |
公开(公告)号: | CN2664204Y | 公开(公告)日: | 2004-12-15 |
发明(设计)人: | 吴仲佑;许祥麟 | 申请(专利权)人: | 聚积科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内置 驱动 集成电路 芯片 发光 半导体器件 | ||
【说明书】:
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