[实用新型]内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件无效
| 申请号： | 03260958.2 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2664204Y | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 吴仲佑;许祥麟 | 申请（专利权）人： | 聚积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内置 驱动 集成电路 芯片 发光 半导体器件 | ||
【说明书】：
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