[发明专利]带有相适配形状机构盖的晶片承载器门有效
| 申请号： | 03802208.7 | 申请日： | 2003-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1615256A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | S·埃贡 | 申请（专利权）人： | 诚实公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 相适配 形状 机构 晶片 承载 | ||
【权利要求书】：
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