[发明专利]多层线路基板、多层线路基板用基材、印刷线路基板及其制造方法无效
申请号: | 03804421.8 | 申请日: | 2003-02-21 |
公开(公告)号: | CN1640216A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 伊藤彰二;中尾知;通口令史;冈本诚裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;樊卫民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 线路 基板用 基材 印刷 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓,未经株式会社藤仓许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03804421.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:信号处理方法及信号处理设备
- 下一篇:稳定化聚丙烯树脂组合物