[发明专利]具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法有效
| 申请号： | 03804521.4 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1639865A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 苏珊·H·多尼;詹姆斯·W·米勒;乔弗里·B·哈尔 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 搜索关键词： | 具有 引线 接合 半导体器件 及其 方法 | ||
【说明书】：
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